SPI 高速外设接口/电平转换模块（TXB0108 等）

把主控 SPI 拉出去接 高速 ADC/DAC、屏幕、存储器、无线模块 等；同时解决 1.8V/3.3V/5V 电平不一致、长排线反射、ESD 易死等工程问题。

SPI 多为推挽信号，跨电压域通常用电平转换器。TXB0108 是常见的 8 位双向电平转换器，支持两路独立电源轨（VCCA/VCCB），并有“通用电压节点互转”的产品描述。([德州仪器][15])

备注：TXB 系列对强驱动/大电容负载敏感；若外设带强上拉/长线，很多工程会改用方向可控的 LVCxT45 或专用 TXS 系列（你可以把它们作为“升级备选料号”）。

接口 * SPI：SCK、MOSI、MISO、CS（可多片选）、GND * 电平：VCCA（低压域）、VCCB（高压域）、OE（输出使能） * 可扩展：加 ESD、串联电阻、排线连接器 板上设置

• 电压选择：VCCA/VCCB 焊盘选择（1.8/3.3/5）
• OE：跳帽控制（方便隔离调试）
• 串联电阻：SCK/MOSI/CS 预留 22–47Ω 抑制振铃
• ESD：对外接口（排线/端子）建议加阵列

• 供电范围：VCCA 可到 3.6V、VCCB 可到 5.5V（产品页/数据手册常见描述）([德州仪器][16])
• ESD：部分封装可到 ±15kV HBM 的描述见数据手册要点([德州仪器][15])
• 速率：与负载/走线相关（SPI “能跑多快”更多取决于你的板子与连接方式）
• 典型器件：TXB0108；替代：SN74LVC2T45/4T245（方向可控）；ESD：SRV05/USBLC6（看接口）

• 高速 SPI 调不通先做降维打击：

  1. SCK 降到 1 MHz
  2. 只接一片外设、短线直连
  3. 再逐步加电平转换/排线/多片选 * 线长一长就加串联电阻（SCK 优先），并保证地回流路径连续 * 若外设端有强上拉/强驱动，优先选方向可控电平转换方案

  ### 关联赛题

• 高速采集/波形输出、屏幕驱动、外扩存储、复杂外设互联([全国大学生电子设计竞赛][1])